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题名:
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印制电路板电镀 / 毛柏南编著 , |
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ISBN:
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978-7-122-02040-6 价格： CNY15.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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164页 21cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2008 |
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内容提要:
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主要针对图形电镀法和SMOBC法制作印制电路板的工艺，全面讲述了印制电路板制造过程中电镀铜、镀金、镀锡铅合金等工艺规范和质量控制要；同时，对与印制电路板制造技术相关的机械加工、蚀刻工艺、丝网印刷、热风整平等技术要求和规范进行了介绍。 |
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主题词:
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印刷电路板(材料) 电镀 |
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中图分类法:
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TN41 版次： 4 |
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主要责任者:
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毛柏南 编著 |
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索书号:
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5 |